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符號和展示製造商會在隨著時間的流逝進行許多不同的項目。他們必須處理不同的材料,設計和要求。幸運的是,叢®粘合劑是配製的,以粘合符號製造中發現的大多數材料。下一代叢粘合劑具有簡單的1:1比率,氣味低,並且非常易於使用。

傑出的環境阻力和同時結合和密封的能力,使製造商使用叢粘合劑置信。如果電路板需要下一個保護水平,則絕緣盆栽化合物可以針對元素提供多種防禦。

特征:

  • 對金屬,塑料和複合材料的無底漆粘附
  • 跨鍵塑料到金屬
  • 易於應用和非sag
  • 無固化,易於打磨
  • 可用的低放熱和低收縮配方
  • 可用多種顏色

好處:

  • 用多種材料啟用設計自由
  • 快速,簡單的組裝過程
  • 清潔美學
  • 對長期環境抵抗的信心